风冷超4.2G,酷睿2,E8200锋芒小露!

　　Intel Core 2 Duo E8200处理器采用最新的45nm工艺制造，采用Wolfdale核心架构，由4.1亿个晶体管组成，相比之前65nm Conroe架构的2.91亿个晶体管有了很大的提升，采用双核心设计，LGA775接口，主频为2.66GHz，外频为333MHz，倍频为8X，一级数据缓存为32KBytes，共享6MB的二级缓存，1333MHz前端总线，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1多媒体指令集，具备EM64T 64位运算指令集、EIST节能技术。内核电压1.21V，热设计功耗65W。

　　Intel Core 2 Duo E8200处理器在功能方面，提供支持Virtualization（虚拟化）和商业用博锐技术（Intel VPro）技术，还引入了快速的Radix-16除法器，能够加快除法以及平方根的运算速度。增加了“Shuffle”超级推动引擎，能够加速SSE指令集以"bit-by-bit"一位接一位的传输速度。

超薄Intel原装散热器，可见其发热量并不大

　　Intel Core 2 Duo E8200由于是全新产品，暂时还没有封包出现，因此目前市场上到货的都是原封原包的。

　　在主板方面，大多数P35、X38主板都直接支持，而P965和一些945主板则可以通过更新BIOS实现，其中华硕的全系列P965都提供新版BiOS，全面支持45nm、1333MHz的新酷睿处理器。