英特尔宣布退出，低端芯片组谁主沉浮

    在前文中已经提到，虽然如果Intel在本年的四季度完全停止I865以及I915PL/GL系列芯片组的生产工作，可能在前期会造成一定的混乱和不适，不过消费者也完全不用担心。通过上面的介绍不难看出与I865以及I915PL/GL系列芯片组同一档次的第三方芯片组厂商的产品其实在市场早已推出，只是在应用和推广不如Intel这么全面，不过随着Intel淡出低端市场，相信它们会站在市场的舞台上，舞出自己新的一片天。 

    不过，由个厂商推出芯片组产品的策略、推广以及技术等都不尽相同，在低端的后Intel时代他们在市场上的命运绝不是“同甘苦 共患难”的，谁会在市场上成为主角，谁又会沦为配角呢？ 

    首先，在合作的关系层面来看SiS似乎在这几个第三方芯片制造商中占有一些优势，因为现在SiS与Intel一直保持着一种密切的合作关系。此次Intel退出低端市场，那Intel台式机平台主板的低端型号势必将出现缺货的尴尬局面，据HKEPC有消息指出，Intel目前选择向SiS求购低端芯片组，这也就是一个很好的证明。那事情按照这样的情形发展的话，相信在一段时间之后，在Intel的台式机平台主板上出现SiS的主板芯片组产品也就不足为奇了。据了解，为了体现出两方诚挚的合作关系，Intel在向OEM客户传递第四季度起缺货消息的同时，给他们的建议是：使用SiS的芯片作为代替，这样的无形的“广告宣传”不是什么厂商都能够从Intel那里得到的，这样SiS在低端市场的销量销售无疑将赢在起跑点。相比之下，在这方面其余几家第三方厂商就并无如此的幸运，他们只能凭借着以往与主板及OEM厂商建立起来的市场关系进行推广，不能说SiS就完全占据优势，至少与Intel的合作使它们在产品推广上少走很大一段弯路。 

    其次，从低端产品线来看，其实从整体来看由于几家第三方芯片组制造厂商都有着雄厚的技术研发能力和强大的后援支持，并且在主板芯片组市场也打拼多年，实力相差并不太多。其实从小编根据几方收集的低端主板芯片组产品来看都相差无几，在相对的比较来看SiS、VIA似乎更占一些优势，特别是VIA在AMD及Intel芯片组产品线可谓是全线开花，虽然VIA的侧重点目前放在AMD平台上，但是随着Intel在低端产品线的淡出，拥有雄厚实力的VIA怎么可能就此放手这片广阔的市场呢，在一个领域占据主导可能是每个厂商的梦想。这样的想法在前些天就已经得到了证实，有消息称VIA方面将在随后加大在Intel平台的芯片组投入，无论是产品数量、还是推广手段VIA都有自己的一套操作模式。而SiS现在与Intel保持着良好的关系，而他们的发言人也提到SiS将继续拓展Intel低端芯片组的产量，看来就算Intel退出，低端芯片组市场也不会太平静。 

    虽然从产品线以及整体的气势来看，ATI和ULi似乎低调了许多，不过有时候往往不露声色给人迎头一击的事情也是屡见不鲜，电脑市场变幻万千这些事情谁也说不上。不过ATI主要一开始就是以整合型芯片组产品推出市场，并收到了良好的市场效果，Radeon XPRESS 200系列芯片也是以整合芯片组为主，所以低端整合型方面ATI应该会占据一定的优势。只是ULi似乎在产品线上略为逊色了一些，毕竟在开始一段时间他们的整个研发重点也是以AMD产品为主，现在支持Intel低端芯片组产品比起前三个厂商来说少了一些，这使得ULi在竞争中目前略为处于一些劣势，不过毕竟是ALI扬智旗下的一个下属品牌，还是具有相当的研发实力，相信ULi也会像VIA一样也会将部份精力迅速转移到Intel低端平台上， 毕竟谁也不愿意退出低端市场竞争将这块蛋糕赠与他人。　　 

    写在最后 

    其实现在的分析，也只是根据目前的各个芯片组厂商推出的产品线和市场关系来看，并不能完全说明各厂商的真实实力和市场位置。事实上真正的争夺还没有开始，说不定会半路杀出个程咬金。不过可以预见的是，在Intel推出低端主板芯片组市场之后，群雄平起的局面在所难免，不管怎样受益的始终是咱们消费者本身。让我们拭目以待，只等竞争好戏揭幕的那一天！