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决战低端市场!捷波AMD770主板赏析

2007-11-16 作者:非常在线 bestfudi 编辑:bestfudi 【复制本帖地址

    主板采用了只有在高端主板中才会出现的5相供电设计,而且全部采用了采用高分子固态铝制电容及环保电容。而且MOSFET管都配备了铝片进行散热,如此强悍的用料为广大超频爱好者探索手中AM2+处理器的超频极限提供了强大的基础。


770芯片组

    770芯片组定位很明确,定位低端市场,所以从主板上没有看到交叉火力的身影。

        我们今天测试的这款捷波主板是基于770芯片组的新产品,主板仍然采用目前的SB600南桥芯片,并没有采用SB700南桥。其实SB700南桥并没有太大的技术更新,与SB600相比只是把SATA II连接器从4个增加到了6个,把USB端口从10个增加到12个,并且再次加入了对RAID 5的支持。因此,对于大多数用户而言没有增加任何值得期待的实用功能。

    主板扩展能力:4个后置高速USB插口.速度480兆/每秒;1个PS/2鼠标插口和1个键盘插口;1个网络插口和两个USB插口;1个音频接口。


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