车载GPS导航芯片一览
SiRF公司
核心芯片是GPS系统的关键部分之一，核心芯片的优劣在很大程度上决定了不同GPS产品的性能差异，其技术发展直接关系到GPS产品的技术指标和未来发展走向。现有的芯片市场基本上还是国外几大厂商占据，这其中影响较大的有SiRF、Garmin、u-blox、摩托罗拉、索尼等厂商，其中以SiRF、u-blox尤其引人注目。下面小编详细介绍SiRF和u-blox公司的芯片，大家可以从中一窥芯片设计的发展趋势。
成立于1995年2月的SiRF公司提供GPS芯片以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%以上，在国内GPS市场更是占据垄断地位。SiRF公司的芯片由射频集成电路、数字信号处理电路和以及嵌入式软件构成。其中射频集成电路用于检测处理GPS射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，软件用于搜索和跟踪GPS卫星信号，并且根据这些信号求解用户坐标和速度。SiRF芯片主要市场是手机、汽车、便携式计算设备以及专业GPS。
1996年SiRF研制出第1代GPS芯片结构，型号为SiRF Star I architecture，1999年SiRF公司研制出第2代芯片结构SiRF Star II；2004年SiRF公司推出了第3代芯片结构SiRF Star III。
SiRF Star系列芯片都具有Snaplock功能，从有遮挡的地方走出来的时候可以快速捕捉卫星信号，而Foliagelock功能则可以有效跟踪较弱的信号，因此在信号不好的地方也可以定位。SiRF Star芯片甚至能在只接收到一颗卫星的时候定位，在某些恶劣情况下显得很有用处。在城市的高楼林立的环境中，GPS信号常常被多次反射而产生干扰。SiRF Star系列芯片拥有的多径消除功能能够减轻这种干扰。你还可以开启该系列芯片的差分GPS功能，能够让定位的精度提升到5m。除了这些，工程师还采用了多种措施改善功耗情况，包括能够让耗电量降低到原来的20%的TricklePower技术以及Push to fix模式。
1999年SiRF Star II出世，在该芯片的结构基础上诞生了SiRF Star IIe，2002年SiRF推出了Star IIe/LP和SiRF Star IIt芯片产品。Star IIe/LP是SiRF Star IIe的低功耗版本，其最大电流只有60mA，在TricklePower模式下电流更是只有20mA。SiRF Star IIt为在某些有处理器的系统上集成GPS功能提供了嵌入式解决方案，但是需要分享系统的处理器和内存才可以使用。SiRF Star II有1920个并行相关器，捕获灵敏度大大提高，首次定位时间大幅缩短，冷启灵敏度达到-142dBm。
2004年2月第3代芯片架构SiRF Star III问世。2005年2月，SiRF推出基于SiRF Star III的后续产品GSC3f和GSC3（前者包含一块闪存）。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRF Star III的产品GSC3LT和GSC3Lti（后者包含一块闪存）。SiRF Star III芯片能够满足车载和手持定位的需求，配合相应的软件，SiRF Star III更是能够接收来自手机网络的辅助数据，甚至能在室内进行定位。SiRF Star III芯片有等效于超过20万个相关器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。
U-blox公司
U-blox公司1997年在瑞士成立，是知名的GPS系统专业制造公司，在全球GPS模块市场上的占有率是最高的。该公司本身是欧洲GPS委员会及伽俐略制定委员会的委员，目前是欧洲最大的GPS供应商，应该说实力非凡。U-blox最初采用SiRF公司的GPS芯片来生产模块，不过从第3代产品开始，U-blox开始使用自己的芯片。该芯片从IP内核及软硬件架构都由该公司自己设计，但是制造方面由ATMEL公司代工（从第5代UBX-G5及以后的GPS芯片组，不再由ATMEL公司代工生产）。
U-blox最新的UBX-G5芯片组性能已经接近GPS理论设计的极限（GPS的芯片组理论设计极限灵敏度为-162dbm，冷启动27s）。这款芯片封装并没有太多新意但软硬件的架构完全改变。该芯片有等效超过1 000 000个相关器的并行通道，灵敏度由原来的-158dbm提升到不低于-160dbm，功耗也保持在不大于50mw的水准。它同时支持GPS及伽利略两种定位平台，冷启动时间由原来的34s缩短到29s，加上AGPS辅助定位技术，室外冷启动可在1s之内。GPS通道数目由第四代的16通道增加至第五代50个通道。总的来说这是款不错的芯片，可以应用于手机及PDA等移动产品，极大地扩展了移动领域的市场。
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